大型試料・異形試料・薄片切片 精密切断システム

複合材料/軟鋼/大型/異形試料
切り出し・トリミング・薄片切片作製に最適

bs300cp



エレクトロテストジャパン(ネプコンジャパン)2016にメイワフォーシス株式会社は出展をいたします。

部位の名称
少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用
■CP(コンタクトポイント)法による切断
試料をカッティングバンドに対して、±7~28°の角度で円弧往復運動をしながら切断する、CP(コンタクトポイント)法を採用。試料とバンドの接触が点(ポイント)となるため、接触部が最小限になり少ない荷重で切断できます。 従来型のCL(コンタクトライン)法(試料を固定したまま前進しカッティングバンドだけが回転運動する方式)と比較して、切断荷重は1/3以下となります。
コンタクトポイント法


cp法メリット

■樹脂で包埋した金属(CrMo)をスライス切断し比較
CP(コンタクトポイント)法での切断は、切断時の試料への負荷を抑え、歪みを与えずにきれいに薄切ができています。一方、従来型のCL(コンタクトライン)法での切断では、試料へ負荷がかかり、切片に歪みを与えカールしています。

cl法との比較
超硬/軟鋼複合試料でもダレなく切断

■超硬/軟鋼複合試料でもダレなく切断
切断荷重は、分銅の錘(25、50g)によって調整します。
押し切りではなく切れた分だけ進む重力式なため、超硬/軟鋼複合試料であっても、硬い素材はゆっくりと、柔らかい素材は早く、硬さに応じた切断スピードが自動的に調整され、剥離・クラックのない切断ができます。

分銅の錘


■バンドのブレや巻き込みを防止し、
  フラットでなめらかな切断

上下2つのガイドローラーでバンドを固定し、切断時のブレを防ぎます。 カッティングバンドはループ状になっており、バンドのエッジ通過後は、切断面がバンドに当たらないため、巻き込みが無く滑らかな切断面が得られます。摩擦熱によるダメージもありません。

ガイドローラー

バンドのブレ巻き込みを防止フラットでなめらかな切断



■プロフィックス・モールディング・ペースト
どんな形のサンプルでも成型でき、確実にクランプし、良好な断面を得るためのサポートをします。
短時間5分硬化、発熱なし、取り外しも簡単です。
プロフィックス・モールディング・ペースト


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200μm以下の均一な厚みでの切片を連続して作製
■マイクロメーターで切片厚みを精密微調整
マイクロメーター付き平行移動テーブルにより、200μm以下の均一な厚みでの切片を連続して作製できます。
1目盛は2μmで調整ができ、1回転で100μm試料が前進・後退します。
bs300cpマイクロメータ
コントロールボックス

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大型異形試料でも対応できる多様なクランプを完備
■各種クランプを使用することにより、様々な形状の試料でも切断
クランプラインナップ1

クランプラインナップ2

硬組織標本作製システム
非脱灰の骨・歯・インプラント材も、トリミングから顕微鏡観察用標本作製までをトータルサポート。
硬組織標本作製には、EXAKTシステムは不可欠です。

硬組織順序

step1 トリミング

スペース

脱水浸透装置

スペース

ほうまい、重合

スペース

貼り付け

スペース

薄切、研磨装置

大腿骨や骨盤などの大型試料のトリミングから数㎜単位での薄片試料作製まで、あらゆる切断を実現します。
均一で凸凹のない切断面が出せるため、薬品の浸透効率が向上し、脱灰処理時間の短縮と脱灰ムラがない試料作製ができます。
step1 bs310cp,310cp

■切断面の優れた均一性とフラット性を実現
ダイヤモンドカッティングバンドを使用した切断は、組織の脱落や破壊がなく、極めて均一で綺麗な表面を保証します。インプラント入りの複合試料でも綺麗なカッティングができます。

インプラント切断


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step2固定、脱水、樹脂浸透
硬組織専用に設計された脱水浸透装置です。
硬組織試料の薄切・研磨標本作製において不可欠な脱水・樹脂浸透を真空引きと撹拌(アジテーション)で浸透効率を上げ、浸透時間を50%短縮しました。
真空脱水浸透装置
  • 6つのチャンバーにより置換・浸透工程を同時に行えます。
  • ステンレスバスケット付ガラス試料ビンは、バスケットごと各工程へ移動することができます。
    また、密封状態を保つ蓋付きで試薬が蒸発しません。


<仕様>
ベースユニット
【サイズ】 W500×H500×D300㎜ 
【総重量】 37㎏ 
【電源】 100 V 50/60Hz 
【アジテーション速度】 0~300 min-1 

真空ポンプ
【到達真空度】 7 mbar
【電源】 100 V 50/60Hz

step3 樹脂包埋・光重合

40℃以下で硬化する低温光重合樹脂7200VLCテクノビットを用いて包埋し、青色光による樹脂包埋用低温光重合装置MG-4300で重合硬化させます。

テクノビット7200 硬組織標本のために開発された包埋樹脂です。

  • 重合反応熱は最大40℃と低いため、細胞や組織にダメージを与えません。
  • 非脱灰標本の作製ができます。
  • 高い硬化度と安定した重合で、気泡やクラックのない包埋ができます。
  • 低粘度の親水性樹脂で組織への浸透性が良く、大型試料でも包埋できます。

<仕様>
【材質】メタクリレート系
【硬化時間】約6時間
【容量】1ℓ
exakt520 テクノビット7200VLC専用・樹脂包埋用低温重合装置

  • 最大W80×H50×D16㎜の組織を包埋でき、4種類の包埋モールドが使用できます。
  • 40℃以下で重合ができ組織の熱ダメージがなく、免疫染色もできます。
  • 気泡、クラックやオーバーヒートなどの重合によるアーティファクトはありません。

<仕様>
【サイズ】W150×H360×D340 ㎜
【ランプ】コンパクト蛍光灯及びブルーランプ
【タイマー】0-10時間
【真空ポンプ・到達真空度】35mbar

mg4600 不十分な浸透および不完全な重合ブロックを補修

  • 真空下で40℃ に加温し水分を飛ばし樹脂を填して補修します。
     (真空度70mbar以下で水分を蒸発させます。)

<仕様>
【サイズ】W200×H×210×D200㎜(ガラスチャンバーサイズ φ150㎜)
【ランプ】コンパクト蛍光灯及びブルーランプ
【タイマー】0-10時間
【真空ポンプ・到達真空度】35mbar
step4貼り付け
MG4210 包埋ブロックをスライドに水平固定

  • 樹脂包埋試料ブロックを真空保持したスライドに平行に保持するためのプレッサー

MG4210画像
MG4230 組織の貼り付けで失敗しない精密プレッサー

  • 薄切片作製時に試料とスライドを一定の厚みで気泡なく接着するプレッサー
  • 青色ランプと専用のテクノビット7210VLC接着剤を使用します。

MG4230イラスト
STEP5 精密切断/研磨
■吸着プレート法により、脱落なしに極限の薄さの切片作製を実現
細胞の重なりを少なくする為に出来る限り薄い標本が要求されます。
硬さの異なる試料(骨、軟組織、インプラント)では薄くなればなるほど切片がカールしたり、乾燥による歪みなどで一部分が脱落しやすくなります。
試料を薄くしてからスライドへ貼るのではなく、ブロックの状態で観察面を研磨しておき、先にスライドへ貼付けてから極限まで薄く仕上げる独自の手法です。

吸着プレート法

 

精密切断精密研磨装置

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BS-312 ダイヤモンドバンドソー
各種素材の特定部位の面出しやテストピース作製に最適

BS312_1

bs312部位の名称
大型試料(最大幅350㎜)を手切りでも短時間で安定切断

カッティングバンド
鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先のバンドを使用しているため、高精度な断面が得られます。万が一、指で触れてしまってもケガをすることはありません。厚さ300μmで手切りでも安定切断が実現。大きなプーリーはバンドへの負担を軽減します。

最大高さ210㎜×幅350㎜の試料を手切りで切断。 工業系材料やバイオなどの病理系材料などの大きな素材でも簡単に面合わせができ、迅速な切断を実現します。 歯や骨などインプラントを含んだ生物硬組織のトリミングにも最適です。
工業系材料切断事例 病理系材料切断/研磨事例 病理系材料切断事例
bs312

パラレルガイド/バンドガイド/LEDライト

レーザーオリエンテーション

メンテナンスフリー設計

メンテナンス画像

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