BS-300CP、BS-310CP／
カッティング・マシン動画

ウェビナー動画公開中

過去に開催いたしました製品紹介ウェビナーの「アーカイブ動画」を公開しています。
アプリケーションのご紹介や、デモンストレーションなども実施しておりますので、どうぞご研究にお役立てください。

半導体材料の評価（破壊・非破壊試験）工程における前処理装置のご紹介（2021年12月7日開催）

半導体などの不良や品質における評価工程の前処理で使用する装置をご紹介させていただきます。切断から研磨、コーティング処理や非破壊での膜厚測定など、前処理のフローに応じた装置をご紹介いたします。
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ダイヤモンドワイヤーソー、ダイヤモンドバンドソー使用事例紹介（2021年5月26日開催）

精密切断装置の使用事例についてご紹介いたします。硬い材料や脆い材料等、それぞれの材料での最適な切断装置を見つけていただく為にご参考にしていただける内容となります。また、当ウェビナーにおいて実際に装置を使用した切断もお見せする予定です。
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クロスセクションポリッシャー・イオンミリング等、断面観察の前処理切断機の紹介（2021年4月28日開催）

これまで延べ400台以上の精密切断装置をご提供させていただきました。その中でも特にご好評いただいておりますダイヤモンドワイヤーソー DWS3500P、ダイヤモンドバンドソー BS-300CPをご紹介いたします。特に、CP・イオンミリングをご使用の方々には処理工程時間を大幅に短縮し、作業効率の向上を図っていただける装置ですので、ぜひご参加ください。
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