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オートタイプ研磨装置

プログラム自動研磨装置 (MECATECH 250 SPI ／ SPC)

研磨盤φ250mmまで装着可能。個別加圧（SPI, SPC）／中央加圧タイプ（SPC）

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デュアル式 プログラム自動研磨装置
(MECATECH 250 DPC)

研磨盤φ250mmまで装着可能なデュアル式研磨装置。個別加圧／中央加圧タイプ

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プログラム自動研磨装置 (MECATECH 300 SPC)

研磨盤φ300mmまで装着可能なデュアル式研磨装置。個別加圧／中央加圧タイプ

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プログラム自動研磨装置　揺動機能付 (MECATECH 300 SPS)

研磨盤φ300mmまで装着可能な揺動機能付き。個別加圧／中央加圧タイプ

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自動振動研磨装置(Vibrotech300)

研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置。SEM、AFM、EBSD前処理に最適

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マイクロ・グラインディング・マシン (MG-400CS)

SEMによる断面・表面観察やEPMA等表面分析の前処理に最適

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マニュアルタイプ研磨装置

小型マニュアル研磨装置
(LE CUBE)

小型でもハイトルク。ブレの無い安定した研磨を実現　

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小型試料研磨装置 (TDP900)

無段階速度コントロール機能が付いた簡易研磨装置

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マニュアル精密研磨装置 (MINITECH250 SP1)

タッチスクリーン制御による詳細条件設定

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デュアル式マニュアル精密研磨装置 (MINITECH250 DP1)

粗研磨・精密研磨が１台で可能

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研磨関連製品

高速樹脂硬化用
UV 照射装置（CT-UVBox ）

最短１分で処理完了！LED技術を備えた独自の硬化技術

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高速樹脂硬化用
UV 照射装置(CT-UVBox-M)

コンパクトな小型モデルで持ち運び可能

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マニュアル研磨用
試料ホルダー（HL 38D）

鏡面研磨、薄片作製、平行切片作製用研磨に最適です

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マニュアル研磨用
ハンドラッピングジグ

再現性の高いマニュアル研磨を実現

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REFLEX シリーズ

従来のあらゆる問題点を解決！新しい研磨システム

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常温硬化樹脂包埋材料

毒物及び劇物取締法に則り適正な販売を行っております

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