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研磨装置一覧

オートタイプ研磨装置

プログラム自動研磨装置 (MECATECH 250 SPI / SPC)

プログラム精密研磨装置 (MECATECH 250 SPI / SPC)

研磨盤φ250mmまで装着可能。個別加圧(SPI, SPC)/中央加圧タイプ(SPC)

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デュアル式 プログラム自動研磨装置
(MECATECH 250 DPC)

デュアル式 プログラム精密研磨装置 (MECATECH 250 DPC)

研磨盤φ250mmまで装着可能なデュアル式研磨装置。個別加圧/中央加圧タイプ

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プログラム自動研磨装置 (MECATECH 300 SPC)

プログラム研磨装置 (MECATECH 300 SPC)

研磨盤φ300mmまで装着可能なデュアル式研磨装置。個別加圧/中央加圧タイプ

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プログラム自動研磨装置 揺動機能付 (MECATECH 300 SPS)

プログラム自動研磨装 (MECATECH264)

研磨盤φ300mmまで装着可能な揺動機能付き。個別加圧/中央加圧タイプ

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自動振動研磨装置(Vibrotech300)

自動振動研磨装置(Vibrotech300)

研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置。SEM、AFM、EBSD前処理に最適

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マイクロ・グラインディング・マシン (MG-400CS)

マイクロ・グラインディング・マシン  (MG-400CS)

SEMによる断面・表面観察やEPMA等表面分析の前処理に最適

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自動研磨装置 (SBT920)

自動研磨装置 (SBT920)

ワークステーションにより、自動精密研磨が可能

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マニュアルタイプ研磨装置

小型マニュアル研磨装置
(LE CUBE)

小型マニュアル研磨装置 (LE CUBE)

小型でもハイトルク。ブレの無い安定した研磨を実現 

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小型試料研磨装置 (TDP900)

小型試料研磨装置 (TDP900)

無段階速度コントロール機能が付いた簡易研磨装置

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マニュアル精密研磨装置 (MINITECH250 SP1)

マニュアル精密研磨装置  (MINITECH250 SP1)

タッチスクリーン制御による詳細条件設定

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デュアル式マニュアル精密研磨装置 (MINITECH250 DP1)

デュアル式マニュアル精密研磨装置  (MINITECH250 DP1)

粗研磨・精密研磨が1台で可能

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研磨関連製品

マニュアル研磨用
試料ホルダー(HL 38D)

マニュアル研磨用試料ホルダー(HL 38D)

鏡面研磨、薄片作製、平行切片作製用研磨に最適です

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REFLEX シリーズ

REFLEX シリーズ

従来のあらゆる問題点を解決!新しい研磨システム

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