非脱灰標本作製
システムラインナップ特長

切断面の優れた均一性とフラット性を実現
ダイヤモンドカッティングバンドを使用した切断は、組織の脱落や破壊がなく、極めて均一で綺麗な表面を保証します。インプラント入りの複合試料でも綺麗なカッティングができます。

• ６つのチャンバーにより置換・浸透工程を同時に行えます
• ステンレスバスケット付ガラス試料ビンは、バスケットごと各工程へ移動することができます。また、密封状態を保つ蓋付きで試薬が蒸発しません

硬組織標本のために開発された包埋樹脂です

• 重合反応熱は最大40℃と低いため、細胞や組織にダメージを与えません。
• 非脱灰標本の作製ができます。
• 高い硬化度と安定した重合で、気泡やクラックのない包埋ができます。
• 低粘度の親水性樹脂で組織への浸透性が良く、大型試料でも包埋できます。

テクノビット7200VLC専用・樹脂包埋用低温重合装置

• 最大W80×H50×D16㎜の組織を包埋でき、4種類の包埋モールドが使用できます。
• 40℃以下で重合ができ組織の熱ダメージがなく、免疫染色もできます。
• 気泡、クラックやオーバーヒートなどの重合によるアーティファクトはありません。

不十分な浸透および不完全な重合ブロックを補修

• 真空下で40℃ に加温し水分を飛ばし樹脂を填して補修します。
  （真空度70mbar以下で水分を蒸発させます。）

包埋ブロックをスライドに水平固定

• 樹脂包埋試料ブロックを真空保持したスライドに平行に保持するためのプレッサー

組織の貼り付けで失敗しない精密プレッサー

• 薄切片作製時に試料とスライドを一定の厚みで気泡なく接着するプレッサー
• 青色ランプと専用のテクノビット7210VLC接着剤を使用します。