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ラボ情報

オスミウムコータ・切断・研磨装置など多くの製品を設置
『テクノロジーラボ』

テクノロジーラボ

テクノロジーラボ

2018年8月1日、弊社製品開発チームは東京都立産業技術研究センターの製品開発支援ラボに入居し「テクノロジーラボ」を開設いたしました。

新製品の研究開発や品質保証となるデータの取得、お客様立会いで装置を評価してもらえるラボとして活動をしております。
テクノロジーラボから多くの情報を発信してまいります。ご期待ください。

テクノロジーラボ 事業内容

テクノロジーラボ 事業内容

広々としたラボで装置の評価が可能

テクノロジーラボ 施設情報

東京都立産業技術研究センター テクノロジーラボ アクセス

所在地: 〒135 - 0064 東京都江東区青海2-4-10 製品開発支援ラボ318

◎ ゆりかもめ 「テレコムセンター」駅前
◎ りんかい線 「東京テレポート」駅下車徒歩15分、 無料送迎バス3分(朝夕のみ、9番バス乗場付近)
◎ 都営バス海01 テレコムセンター駅前下車


東京都立産業技術研究センター ウェブサイト https://www.iri-tokyo.jp/



テクノロジーラボ 設置製品

Tennant20 オスミウムコータ

Tennant20
オスミウムコーティングシステム

CADE-E 親水化処理機能付きカーボンコータ

CADE-4T (4端子モデル)
親水化処理機能付きカーボンコータ

SEDE-PFA 大口径ソフトプラズマエッチング装置

SEDE-PHL (高出力モデル)
大口径ソフトプラズマエッチング装置

FS-1
マルチスペクトル・エリプソメーター

DWS 3500P
ダイヤモンドワイヤーソー

DWS 3400P
横型ダイヤモンドワイヤーソー

 マイクロカッティングマシン

BS-300CP
マイクロカッティングマシン

CT-UVBOX高速樹脂硬化用UV硬化装置

CT-UVBOX
高速樹脂硬化用UV硬化装置

マイクログラインディングマシン

MG-400CS
マイクログラインディングマシン

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