ダイヤモンドワイヤーソー

切断実績

● 軟らかい、脆い、硬い、複合材料

LEDライト  有機EL  実装基板  IC基板  複合材料  マグネシウム+Film  チップコンデンサ 太陽電池

半導体  チップコンデンサー  石英ナノインプリント  ショットキー

シリコン基板 BGA ガラス コンクリート セラミクス焼結体 サファイア基板 磁性体材料 歯

 

● 湿式で変質する試料に最適(ドライカット可能)

禁水性の複合材料  せんべい  ウエハー状の菓子  岩石  錠剤

リチウム電池 カーボン板 ゼラチン フランスパン 発砲スチロール エアロゲル

 

● CIGS太陽電池のKPFM測定前処理として


硬さの異なる複合材料/多層膜試料

●LEDデバイス 
LEDデバイスのボンディング部分を狙って切断。ゲル状封止樹脂の部分も変形させることなく切断ができます。硬さの異なる試料でもダメージなくカット。微細配線も壊しません。LED品質評価、不具合の解析用としての導入実績があります。

LEDデバイス

有機EL 
有機ELやタッチパネルディスプレイのような層構造の切断も可能。フィルムのような軟らかい層、電極、シリコンやガラスのような硬い層が混ざった試料は一般的に切断機で断面を得ることは難しいですが、膜の剥離やダレ、断面の変形なく切断できます。

有機EL

実装基板の切断面比較

ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面では、ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。
ディスク型切断機ではダレや細かな傷が多く目立ち、それぞれの材料の界面が不鮮明できれいな断面を得ることができていません。

実装基板の切断面比較

IC基板
不具合解析の際などにチップ部分を破損せず、深い傷なく切断が可能です。
従来発生しやすかった切断によるダメージなのか、本来存在していた不具合なのか、判断できないという問題点を解決します。

IC基板

複合材料
硬度の異なる複合材料もダメージなくカットできます。
一般的な脆い素材であるシリコンも欠けやクラックなしの切断面です。
また、切断によるダレが生じやすい銅も鮮明な界面を得ることができます。

複合材料

基板

基板

わずかなカッティングロスで超精密切断

●半導体 隣り合った不良ピンでの切り分け比較 
隣り合った不良ピンをそれぞれ違った手法(断面と平面など)で解析を行う場合、切り分けて手法に適した試料作製を行う必要があります。今回、弊社ワイヤーソーと低速精密カッターで不良ピンの不良解析の前処理切断をそれぞれ比較いたしました。 
ワイヤー径が細く、位置精度が良い(顕微鏡のもとで調整)ワイヤーソーによる切断では不良ピンは無傷で切り分ける事が出来ます。

不良品の切り分け比較

ワイヤーソーと低速精密カッターとの比較

チップコンデンサー
カッティングロスはワイヤー径+10μm

チップコンデンサー

●石英ナノインプリント

石英のようなクラックの生じやすいサンプルも切断できます。
300μm角までの極小デバイス目的の切断の実績があります。お求めの切断精度によっては、スラリーを用いた切断も可能です。

石英ナノインプリント

●ショットキー

少し厚みのある素材も、100μm厚みの切片を作製できます。素材によっては100μmよりも、より薄い切片作製も可能です。イオンスライサー等の前処理用切片としてご使用いただけます。

ショットキー

●マグネシウム+Film

マグネシウム母材にポリマー膜のあるまがった形状の切断例です。
表層に存在した100μm程度の遺物の断面解析を目的として切断する事ができます。

マグネシウム+Filmの切断

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ドライカット事例

●禁水性の複合材料の断面比較(ドライカット)

新素材や機能性素材など様々な材質、構造を持った部材の中には、接着剤、塗料、有機ELパネルなど水分を嫌うものなども存在しています。 機械研磨法を用い仕上げる場合は水を流しながらの切断となり、水性接着層は水分を吸湿して軟化し流れでてしまいます。
弊社ワイヤーソーなら水を使用しなくても切断ができ、接着層が流れず断面観察ができます。

金水性の複合材料の断面比較 イラスト

禁水性複合材料の切断面比較 弊社ワイヤーソー vs 低速精密カッターでの切断面

●柿の種(ドライカット)

おせんべいが膨らむときにできた空隙も破壊せず、構造を保ったまま切断できます。切断屑による目詰まりもありません。

柿の種

●ウエハース(ドライカット)

構造が崩れやすい菓子(パイ)のような脆い試料でも内部の空隙を破壊せず、層を保ったまま綺麗に切断。電池、空隙のある試料に最適です。

ウエハース

●三宅島火山岩(ドライカット)

物理的な力によって粉状に壊れやすく、また水による変形のある火山岩でも、乾式かつ空隙を保持したまま切断することができます。

三宅島火山岩(ドライカット)

●胃薬(ドライカット)

脆弱試料である胃薬などの錠剤も内部の形状を保持したまま鑑識切断。顆粒の分散している様子が観察できます。断面観察などの構造確認は、X線CTを用いて内部構造を確認する事が主体的な診断でした。乾式切断により難しかったEPMA分析など定性・定量分析の可能性が広がります。

胃薬(ドライカット)

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CIGS太陽電池のKPFM測定前処理に使用されています

●CIGS太陽電池

CIGS太陽電池の表面物性評価における、KPFM測定の前処理として使用されている事例です。
KPFM測定において、試料を精密に切断し断面にダメージを与えないことが重要になります。
ダイヤモンドワイヤーソーでは最小荷重でゆっくりと切断できるため、切断面や薄膜層へのダメージを最小限に抑えることができます。

CIGS太陽電池のKPFM測定前処理行程

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