研磨装置

自動加圧ポリッシングヘッドによる
再現性の高い精密研磨装置

MECATECH234 プログラム自動研磨装置

MECATECH234 プログラム自動研磨装置

●再現性の高い研磨
 粗研磨から鏡面仕上げまでの、研磨紙番手、バフ種類、スラリー種類のメモリー、
 また時間、回転数、回転方向、サンプル荷重等 詳細な研磨プロトコールを記憶し
 個人差の無い表面仕上がりを実現できます。

●安定した荷重制御
 研磨ヘッドの上下運動や加圧はすべて自動で制御されています。
 従来製品でよく見られた低速回転時の研磨盤ロックが解消され、低速回転時にもサン
 プルにダメージなく研磨することができます。
 精密電子バルブの採用により、100gからの正確な荷重コントロールが可能です。

●ユーザーフレンドリーなオペレーション
 タッチパネルオペレーションで、消耗品の交換を行うのみの作業です。

●速度制御
 研磨開始時に研磨速度を徐々に上げていく機能を搭載。急激な加速によるサンプルへ
 の傷を防止できます。

●最大6個のサンプルを同時処理
 ホルダー選択によって、サンプルを同時研磨可能です。

スムーズなオペレーションをアシスト

●ボウル ~簡単に着脱が可能~

研磨盤下のボウル部分は簡単に着脱でき、クリーニングも簡単です。
耐腐食性で長くご使用いただけます。

簡単に着脱が可能


●ハイトルク駆動モーター ~ムラのないスムーズな回転~

周波数コントロールにより、トルクが強力で回転にむらがありません。
また新開発Vベルト採用により、空転のないスムーズな駆動方式です。 本体は機械的に接合された強固なフレームで振動もほとんどありません。

個別・均等加圧の両方の機能を完備

●TCI 10 個別均等加圧装置

個別加圧→試料1つ1つに荷重がかかります。
均等加圧→ホルダー中央部に荷重がかかります。

個別加圧、均等加圧
自動ディスペンサー

自動ディスペンサー(※オプション)を取り付けることで、スラリー供給を自動コントロールできます。

DISTRITECH 5
500ccのスラリーボトルを5本取り付け、MECATECH234本体のサイドに備え付けます。研磨スラリーをMECATECH234本体よりそれぞれ適量を供給するコントロールが可能です。

自動ディスペンサー

DISTRITECH 6
500ccのスラリーボトルを6本取り付けることができます。
スラリーの供給はDISTRITECH 6本体のタッチパネルでコントロールできるため、すべての研磨装置に後付けで使用することができます。
DISTRITECH 6

プログラム操作で誰でも研磨職人

MECATECH334 プログラム自動研磨装置



MECATECH334動画はこちらから
MECATECH334 プログラム自動研磨装置

 研磨モード



タッチパネル

R&Dモード
お使いになる方が自由に各種パラメーターを調節することができます。
●プログラムモード
素材に応じた各種研磨ステップが最初からインストールされています。
プログラムコントロール
個々のサンプルに対して策定した研磨条件を、お客様ご自身でプログラムすることができます。

 研磨ヘッドの特長


研磨ヘッド

●インバーター技術の3相モーターを使用。徐々に設定した研磨速度に上げていく機能搭載(どんな加重、加速、急停止などにおいて正確なトルクを確保)
●精密電子バルブの採用(100gからの正確な研磨加重をコントロール可能)


 操作ミスの軽減


LEDライト搭載

●LEDライト搭載
影なく試料を照らすことが可能。サンプルと研磨機の位置関係の把握も容易にできます。特に最終仕上げの際などに、手元が明るいと操作しやすいというメリットがあります。

●研磨ヘッドは研磨開始時に自動的にロック

ワークステーションにより、自動精密研磨が可能

SBT920 自動研磨装置

SBT920LR動画はこちらから

SBT920 自動研磨装置各部名称
超精密フラット研磨
平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製

mg400cs

mg400部位の名称
8の字荷重と一定荷重で超フラト研磨

試料ブロックは研磨板に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。
研磨板の回転円運動とプレートホルダーの直線往復運動の組合せにより「8の字」に近い運動で研磨が行われ、極めてフラットに研磨されます。
また、カウンターバランス機構による一定荷重は、硬い試料だけではなく軟らかい試料、複合試料での鏡面研磨など、目的・用途に合わせた研磨ができます。

SEMによる断面・表面観察、EPMA, AESなどの表面分析の前処理にも最適です。

研磨法

片べりなく薄さ30μm以下の精密研磨
試料は吸着式プレートホルダーに保持されて研磨されます。
プレート(スライドガラス)及び研磨面が全て研磨盤に対して平行になるため、片べりなく薄さ30μm以下の精密研磨が出来ます。
リアルタイムに研磨量をモニタリング

付属のデジタルマイクロメーターは研磨量を逐次的に1μm単位でモニターでき、研磨量の設定、自動終了させることができます。

モニター

研磨途中での厚さ計測・表面状態の観察
吸着プレートホルダーを採用することにより、研磨途中でプレートを装置から外し、厚さの計測や顕微鏡での表面状況を観察することができます。
計測・観察後は同じ位置にサンプルを取り付けることができます。
顕微鏡観察用 超精密研磨装置
光学顕微鏡による断面・表面・透過観察、走査電子顕微鏡による断面・表面観察、EPMA/AESなどの表面分析等の試料前処理用として優れた性質を持つ、超精密研磨装置です。

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