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FLEXICUT/
平面試料カッター特長

FLEXICUT 平面試料カッター

プリント基板、半導体積層基板、金属基板など
フラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現

精密切断からトリミングまで幅広い切断が可能 SiCでも高速切断( 300~2500rpm)
  • 3つの切断ステージで、基板切断から筒状試料の精密切断まで、
    フレキシブルに対応

  • カラフルなタッチパネルで簡単操作

  • フラットな基盤を任意の角度で調整、切断

  • 広いワークスペースで大型基板の切断にも最適

フレキシブルな切断

ステージを変えることで、基板切断から精密切断まで、様々な切断用途にフレキシブルに対応。

フレキシブルな切断

ジョイスティックで簡単に精密な位置合わせ

カラフルなタッチパネルで簡単操作

タッチパネル画面で、プログラムを3本まで記憶できます。
カラフルな画面で操作がしやすく、主要機能にも簡単にアクセスできます。

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