大型試料・異形試料・薄片切片 精密切断システム

複合材料/軟鋼/大型/異形試料の
切り出し・トリミング・薄片切片作製に最適 
BS-300CP
マイクロ・カッティング・マシン

BS-310CP
マクロ・カッティング・マシン

  • 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用
  • 超硬/軟鋼複合試料でも、ダレなくフラットでなめらかな切断
  • 200μm以下の精密薄切片が作製できます
  • 大型/異形試料でも対応できる多様なクランプを完備
  • 硬組織標本作製用 ダイヤモンドバンドソー

  • BS-300CP切断動画はこちらから
300&310

各種素材の特定部位の面出しや 
テストピース作製に最適 
BS-312 ダイヤモンドバンドソー
bs312
SBT865
ベンチトップダイヤモンドバンドソー

  • 軟金属やポリマー切断に最適
  • 標準バンド厚み:560μm
  • サンプル対応サイズ:φ80㎜
  • カッティングテーブル:300(W)×325(D)㎜
SBT865 ベンチトップダイヤモンドバンドソー


非脱灰の骨・歯・インプラント材もトリミングから顕微鏡観察用標本作製までをトータルサポート
硬組織標本作製には、EXAKTシステムは不可欠です。


▶EXAKT硬組織標本作製行程はこちら


STEP 1 トリミング
 
BS-300CP/310CP
マイクロ・カッティング・マシン
マクロ・カッティング・マシン

  • 数ミリの厚さで均一スライス切断ができ、
    脱灰前の処理時間軽減と脱灰ムラのない試料作製を実現します。
トリミング切断機
STEP 2 固定・脱水・樹脂浸透
 
MG-44001 真空脱水・浸透装置
  • 試料への浸透効果を高めるアジテーションシステム。
    6つのチャンバーにより置換・浸透工程を同時に平行して行えます。
44001
STEP 3 包埋・重合
 
7200VLC テクノビット樹脂主剤
  • 研磨標本のために開発された、低温光重合包埋樹脂です。
    重合反応熱が低いため(最大40℃)組織へのダメージがなく、低粘度親水性樹脂で浸透性が良く大きなサンプルの包埋もできます。
テクノビット
STEP 3 包埋・重合
 
MG-4300 光重合装置
  • テクノビット7200VLC専用の樹脂包埋用低温重合装置です。
    最大80×50×16㎜の組織を包埋できます。気泡、クラックやオーバーヒートなどの重合によるアーティファクトがほとんどありません。
4600
STEP 3 包埋・重合
 
ブロックドライユニット
  • 不十分な浸透・不完全な重合ブロックを補修します。
    真空下で40℃に加熱し水分を飛ばし樹脂を填して補修を行います。
4600
STEP 4 貼り付け
 
MG-4210 真空保持プレッサー
MG-4230 精密プレッサー
  • 樹脂包埋試料ブロックを真空保持したスライドに平行に保持するプレッサー。
  • 組織の貼り付けで失敗しない精密プレッサー。
    テクノビット7200VLC接着剤を使用します。
プレッサー
STEP 5 精密切断・精密研磨
 
BS-300CP/310CP
マイクロ・カッティング・マシン
マクロ・カッティング・マシン
MG-400CS
マイクロ・グラインディング・マシン
  • 硬組織試料薄片化、連続切片試料作製の必需品
    精密切断・研磨システム
切断研磨

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