製品名やキーワードで検索
お電話でのお問い合わせはこちら

東京03-5379-0051 大阪06-6212-2500

名古屋052-686-4794 仙台022-218-0560

製品名やキーワードで検索

半導体材料の評価（破壊・非破壊試験工程）における
前処理装置のご紹介ウェビナー

半導体材料の評価（破壊・非破壊試験工程）における前処理装置のご紹介

この度、半導体などの不良や品質における評価工程の前処理で使用する装置をご紹介するウェビナーを開催いたします。
切断から研磨、コーティング処理や非破壊での膜厚測定など、前処理のフローに応じた装置を40分にまとめてご紹介いたします。
半導体関連の研究をされている方・半導体業界やメーカーの方 などに、是非ご参加いただきたいウェビナーです。

ウェビナーの詳細

開催日時（終了しました）

2021 年 12 月 7 日（火）
【第一回】１０:００～１０：４０、 【第二回】１３:００～１３：４０、 【第三回】１６:００～１６：４０

※各回内容は同様です。ご都合の良い時間にご予約ください。 　　
※参加費は無料です。是非この機会にご参加ください。
※ウェビナー配信サービスには【ZOOM（ウェビナー）】を利用いたします。

アーカイブ動画視聴登録はこちらから

アーカイブ動画は
こちらからご覧いただけます

おもなウェビナーご紹介製品・関連製品

DWS 3500P
ダイヤモンドワイヤーソー

DWS 3400P
横型ダイヤモンドワイヤーソー

Neoc-Pro ネオオスミウムコータ プロ

BS-300CP
マイクロカッティングマシン

新型ネオオスミウムコーティングシステム　Tennant20

Tennant 20
新型ネオオスミウムコーティングシステム

CADE-E　親水化処理機能付きカーボンコータ

CADE-4T （4端子モデル）
親水化処理機能付きカーボンコータ

SEDE-PFA 大口径ソフトプラズマエッチング装置

SEDE-PHL （高出力モデル）
大口径ソフトプラズマエッチング装置

FS-1
マルチスペクトル・エリプソメーター

各種お問い合わせ
お電話でのお問い合わせ
  • 東京03-5379-0051
  • 大阪06-6212-2500
  • 名古屋052-686-4794
  • 仙台022-218-0560
お問い合わせフォーム

資料請求などもこちらからどうぞ。お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせメールフォームはこちら
各種お問い合わせ
お電話でのお問い合わせ
受付時間　8：00 ～ 17：00
お問い合わせフォーム

資料請求などもこちらからどうぞ。
お気軽にお問い合わせください。

見積・お問い合わせお問い合わせフォーム
©MEIWAFOSIS CO., LTD. ALL RIGHT RESERVED.